Why H-PHY™

오늘날 고속 인터커넥트가 직면한 과제

기존 Wide I/O PHY가 직면한 과제

대역폭과 I/O 집적도가 지속적으로 증가하면서, 기존 Voltage-Domain Wide I/O PHY는
에너지 효율, 열 관리, 신호 무결성, 실리콘 면적 및 패키징 복잡도 측면에서 새로운 과제에 직면하고 있습니다.

01 전력 소모 증가 데이터 전송률과 I/O 집적도가 증가할수록 Voltage-Domain Signaling의 스위칭 에너지가 증가할 수 있습니다.
02 대역폭 요구 증가 대역폭 및 I/O 밀도가 증가할수록 전력·배선·신호 무결성을 위한 설계 부담이 증가합니다.
03 발열 문제 높아진 I/O 전력 밀도는 Hot Spot과 열 관리 문제를 심화시킬 수 있습니다.
04 패키징의 복잡도 높은 I/O 집적도는 Interposer, TSV, Bridge 및 Advanced Substrate에서 배선과 집적의 복잡도를 증가시킵니다.
! 차세대 AI 및 메모리 시스템은 에너지 효율과 높은 집적도를 동시에 구현할 수 있는 새로운 PHY 아키텍처를 요구합니다.